SMT貼片機(jī)生產(chǎn)中會造成哪些不良
SMT貼片機(jī)生產(chǎn)中會造成哪些不良
SMT貼片機(jī)作為電子制造行業(yè)的核心自動化設(shè)備，承擔(dān)著將微小電子元件精準(zhǔn)貼裝到印刷電路板的關(guān)鍵工序，憑借高效、高精度的優(yōu)勢成為批量生產(chǎn)的核心支撐。但在實(shí)際生產(chǎn)場景中，受設(shè)備狀態(tài)、物料質(zhì)量、工藝參數(shù)等多重因素影響，仍可能出現(xiàn)各類貼裝不良，直接影響產(chǎn)品合格率與生產(chǎn)效率。以下是SMT貼片機(jī)最常見的主要不良類型及成因分析：
元件貼裝錯(cuò)誤：這是貼片機(jī)最典型的不良類型之一，表現(xiàn)為元件貼裝到錯(cuò)誤的焊盤位置、極性反向或錯(cuò)貼至非目標(biāo)PCB板。核心成因包括：元件數(shù)據(jù)庫參數(shù)錄入錯(cuò)誤、機(jī)器視覺系統(tǒng)故障、設(shè)備長期運(yùn)行后的機(jī)械校準(zhǔn)偏差，以及PCB板定位基準(zhǔn)孔磨損或MARK點(diǎn)識別失敗。
元件損壞：貼裝過程中元件出現(xiàn)物理損傷或功能失效，常見形式有：芯片引腳變形、電容電阻本體破裂、LED芯片金線脫落。主要誘因包括：貼裝頭吸嘴磨損/堵塞、機(jī)器運(yùn)動參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、元件本身質(zhì)量缺陷，以及送料器故障。
焊錫不足：貼裝后焊盤上焊錫量未達(dá)到工藝要求，表現(xiàn)為焊點(diǎn)虛焊、焊錫覆蓋率低于80%或引腳部分露銅。成因主要涉及：焊接工藝參數(shù)異常、焊膏使用不當(dāng)、印刷工藝缺陷，以及PCB焊盤氧化。
焊錫過量：焊錫量超出標(biāo)準(zhǔn)范圍，出現(xiàn)焊點(diǎn)橋連、焊錫溢出焊盤邊緣或形成“包焊”現(xiàn)象。主要原因包括：回流焊溫度過高或保溫時(shí)間過長、焊膏印刷過量、貼裝元件偏移，以及焊膏成分比例不當(dāng)。
焊盤脫落：PCB板上的焊盤從基材表面剝離，伴隨銅箔斷裂，屬于嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性的不良。核心成因包括：印刷工藝不當(dāng)、元件選型與PCB匹配性問題、貼裝壓力過大，以及PCB板本身質(zhì)量缺陷。
要有效規(guī)避上述不良情況，需建立全流程質(zhì)量管控體系：定期對貼片機(jī)進(jìn)行機(jī)械校準(zhǔn)和視覺系統(tǒng)維護(hù)；嚴(yán)格把控物料質(zhì)量；優(yōu)化工藝參數(shù)；實(shí)施實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)控，同時(shí)建立設(shè)備維護(hù)臺賬，及時(shí)處理送料器、吸嘴等易損部件的損耗問題，從設(shè)備、物料、工藝、檢測多維度降低不良率。
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