松下NPM貼片機(jī) W2雙軌的寬度及參數(shù)詳情介紹
松下NPM W2貼片機(jī)的寬度及參數(shù)詳情介紹
松下NPM貼片機(jī)市占率比較高，可以應(yīng)對(duì)多個(gè)行業(yè)的電子產(chǎn)品貼片加工，口碑也非常不錯(cuò)。
本周有客戶(hù)咨詢(xún)松下NPM W2的寬度這個(gè)問(wèn)題，跟客戶(hù)了解了下他們的產(chǎn)品相關(guān)行業(yè)、產(chǎn)能需求、元器件的尺寸以及預(yù)算，為客戶(hù)推薦了松下NPM w2，下面就把其相關(guān)參數(shù)羅列出來(lái)，供有需求的企業(yè)參考。
貼片機(jī)品牌型號(hào)：NPM-W2
基板尺寸
單軌*1
整體實(shí)裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2個(gè)位置實(shí)裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
雙軌*1的寬度
單軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空壓源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2470kg（只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。）
貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）ON高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度：77000cph（0.047s/芯片）
IPC9850（1608）：59200cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)））
貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）OFF高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850（1608）：56000cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*7）
元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)））
貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）ON高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度：64500cph（0.056s/芯片）
IPC9850（1608）：49500cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)））
貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）OFF高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850（1608）：48000cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)））
貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）
貼裝最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12
元件供給 編帶 編帶寬：8～56mm
前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）
單式托盤(pán)規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）
雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）
桿狀：前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格：Max.14連
單式托盤(pán)規(guī)格：Max.10連
雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.7連
托盤(pán)：?jiǎn)问酵斜P(pán)規(guī)格：Max.20連
雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.40連
貼裝頭：3吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）
貼裝最快速度：11000cph（0.33s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(對(duì)角152)×T30
元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72/88/104mm
前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）
單式托盤(pán)規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）
雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）
桿狀：前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格：Max.14連
單式托盤(pán)規(guī)格：Max.10連
雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.7連
托盤(pán)：?jiǎn)问酵斜P(pán)規(guī)格：Max.20連
雙式托盤(pán)規(guī)格：Max.40連
松下貼片機(jī)NPM-W2產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
配合您的實(shí)裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式
2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件
可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到L150×W25×T30mm
3、雙軌實(shí)裝（選擇規(guī)格）實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的最佳實(shí)裝方式
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、HELLER回流焊
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