貼片機未來發(fā)展方向
貼片機未來發(fā)展方向
1：雙軌結(jié)構(gòu)
SMT貼片機高效的雙向輸送結(jié)構(gòu)發(fā)展，提高生產(chǎn)效率；在保留傳統(tǒng)的單路貼片機性能的基礎(chǔ)上，將PCB的運輸，定位，檢測，修補等設(shè)計成兩路結(jié)構(gòu)，PCB的拼板逐漸的增加也造就了貼片機應(yīng)對尺寸加大，以減少有效工作時間并提高機器生產(chǎn)率。
2：高速，高精度，多功能
新型貼片機一直在努力朝著高速，高性能發(fā)展，在高精度，多功能方向做得好。隨著表面貼裝組件的不斷發(fā)展，對BGA，F(xiàn)C，CSP等新封裝的要求越來越高。新的貼片機中引入了智能控件，這些控件在保持高生產(chǎn)能力時出錯率較低，這不僅提高了集成電路的安裝效率，而且確保了更高的精度。
3：多懸臂，多貼裝頭，多供料站
貼裝頭數(shù)量與供料站數(shù)量發(fā)展方向數(shù)量比之前增加的趨勢，表面貼裝元件的種類相對增加，為此貼片機發(fā)展方向為多懸臂式機床與轉(zhuǎn)塔式機床的相結(jié)合的發(fā)展
4：模塊化
模組機具有不同的功能，針對不同組件的安裝要求，可以按照不同的精度和貼裝效率，以達(dá)到更高的效率。當(dāng)訂單增大，可以根據(jù)需要增加新的功能模組機。滿足未來靈活的生產(chǎn)需求，這種機器的模塊化結(jié)構(gòu)在客戶中非常受歡迎。
5：自動編程
新的可視化軟件工具具有自動“學(xué)習(xí)”才能，工程師不必手動將參數(shù)輸入系統(tǒng)，只需要將設(shè)備帶到視覺相機，然后再拍攝照片，系統(tǒng)會自動生成類似于CAD的全面描述。這項技術(shù)提高了設(shè)備描述的準(zhǔn)確性并減少了許多操作員錯誤。
6：配件發(fā)展方向
貼片機加裝除塵除靜電裝置，F(xiàn)eeder免維護免保養(yǎng)除靜電自動接料功能，吸嘴交換站承載吸嘴自動清洗裝置，貼片平臺真空吸裝置，貼裝頭下貼與吸取力度閉環(huán)控制并數(shù)顯等。
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