SMT錫膏的儲存及使用方法是什么？
發(fā)布時間:2025-01-23 14:24:32
作者:托普科
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SMT錫膏的儲存及使用方法是什么？
SMT 焊錫膏是電子焊接的得力助手，在電子制造的廣闊天地里，SMT 焊錫膏作為 SMT 技術(shù)的親密伙伴閃亮登場。它可不是簡單的混合物，而是一個精妙復(fù)雜的體系，由焊錫粉、助焊劑以及其他添加物精心調(diào)和而成，呈現(xiàn)出乳脂般的獨特質(zhì)地。常溫下，它有著恰到好處的黏度，宛如一位細(xì)致的工匠，穩(wěn)穩(wěn)地將電子元器件初步固定在預(yù)定位置。當(dāng)回流焊焊接溫度升高，溶劑和部分添加劑如同精靈般揮發(fā)散去，元器件與印制電路焊盤便被緊密地焊接在一起，形成堅不可摧的永久連接，為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運行筑牢根基。
SMT 錫膏的儲存秘籍
1、智能管控：采用一體化智能設(shè)計，從自動入料掃碼，到精準(zhǔn)冷藏、科學(xué)回溫、均勻攪拌，再到有序出料，全程自動化管理，讓錫膏儲存輕松無憂。
2、冷藏有道：溫度精準(zhǔn)控制在 1 - 10℃，實時數(shù)字與溫度曲線一目了然，各類錫膏均可自動區(qū)分、混合存放冷藏，確保品質(zhì)如一。
3、回溫精準(zhǔn)：依據(jù)錫膏品類和工單需求進(jìn)行回溫，支持人工或 MES 在線預(yù)約，回溫時間隨心設(shè)定，滿足多樣化生產(chǎn)節(jié)奏。
4、攪拌均勻：錫膏回溫后自動開啟攪拌模式，攪拌時間與轉(zhuǎn)速參數(shù)自由調(diào)整，單次 1/2 瓶，攪拌效果均勻出色。
5、出料有序：嚴(yán)格遵循先進(jìn)先出原則，無論是投料時間還是生產(chǎn)日期，都確保錫膏出料有條不紊。
6、MES 互聯(lián)：個性化對接 MES 系統(tǒng)，實時交互數(shù)據(jù)，讓生產(chǎn)過程盡在掌握。
7、全程追溯：每瓶錫膏信息均可正向或反向精準(zhǔn)追溯，設(shè)備 LOG 日志隨時監(jiān)控查詢，品質(zhì)有保障。
SMT 錫膏使用寶典（開封前）
在開封前，需給錫膏一點 “溫暖”，讓其溫度回升至使用環(huán)境溫度（25 ± 2℃），這個過程大概需要 3 - 4 小時。切記，不要試圖用其他加熱器讓它瞬間升溫，不然錫膏會 “鬧脾氣” 的。回溫完成后，要用攪拌機充分?jǐn)嚢?1 - 3 分鐘，具體時長因攪拌機而異，這樣才能讓錫膏以最佳狀態(tài)投入工作。
SMT 錫膏使用寶典（開封后）
1、適量取用：將約 2/3 的錫膏添加到鋼板上，且盡量保證鋼板上的錫膏量不超過 1 罐，避免浪費和氧化。
2、少量多次補充：根據(jù)生產(chǎn)速度，采用少量多次的方式補充鋼板上的錫膏，時刻維持錫膏的新鮮品質(zhì)。
3、分類存放：當(dāng)天未用完的錫膏，不能和未使用的混在一起，要單獨存放在其他容器中。開封后的錫膏在室溫下最好 24 小時內(nèi)用完。
4、混合使用有技巧：隔天使用時，先啟用新開封的錫膏，將前一天未用完的和新錫膏按 1：2 的比例攪拌混合，再少量多次添加使用。
5、印刷時效：錫膏印刷在基板后，建議在 4 - 6 小時內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝，確保焊接效果。
6、換線處理：換線超過 1 小時，記得在換線前將鋼板上的錫膏刮起收入罐內(nèi)封蓋，防止干涸浪費。
7、定期清潔：錫膏連續(xù)印刷 24 小時后，為保證品質(zhì)，可參照步驟 4 的混合方法處理。同時，建議每 4 小時人工擦拭鋼板雙面開口，保持印刷精度。
8、環(huán)境控制：室內(nèi)溫度控制在 22 - 28℃，濕度 RH30 - 60%，為錫膏使用創(chuàng)造最佳作業(yè)環(huán)境。若要擦拭印刷錯誤的基板，乙醇、IPA 或去漬油是不錯的選擇。
只要遵循這些注意事項，錫膏在儲存和使用過程中就能保持性能穩(wěn)定，為焊接工作保駕護(hù)航。如果您對錫膏的儲存、使用，或者 SMT 相關(guān)設(shè)備、服務(wù)有任何疑問，歡迎隨時聯(lián)系我們的客服團(tuán)隊，我們將竭誠為您解答！
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