smt貼片加工的各工藝流程的構(gòu)成要素
smt貼片加工的各工藝流程的構(gòu)成要素
貼片加工是多種工藝設(shè)備和流程的整合，基本上包括印刷、貼片、插件焊接、剪角分板、清洗、測試、組裝等，每種工序的工藝不同，不同工序?qū)?yīng)不同的目的，下面托普科給大家講解下
印刷
印刷主要是通過錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤上面，主要涉及到錫膏、鋼網(wǎng)等輔助器材，錫膏印刷的品質(zhì)需要優(yōu)良，否則會出現(xiàn)很多不良問題
貼片
貼片是將電子元件貼裝到印好錫膏的焊盤上面，主要通過貼片機(jī)完成，貼片機(jī)分高速、中速貼片機(jī)
焊接
smt段的焊接主要是回流焊，通過預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻幾個溫區(qū)，將電路板上的錫膏熱熔，讓元件爬錫從而固定
DIP插件段的主要是波峰焊，主要是將插件的電子元件爬錫固定
剪角分板
波峰后焊后，需要進(jìn)行插件剪角，同時進(jìn)行分板，分板后再進(jìn)行件面檢修
清洗
分板、件面檢修完后，需要對PCBA板進(jìn)行表面清洗，清楚多余的焊膏及不良物質(zhì)
測試組裝
PCBA板需要經(jīng)過各項(xiàng)功能測試，保證產(chǎn)品的功能完善正常，這樣才會再進(jìn)行成品組裝加工
在SMT段還有相關(guān)的檢測環(huán)節(jié)，包括SPI、AOI、X-RAY，SPI主要檢測錫膏印刷的品質(zhì)，AOI檢測回流焊接的品質(zhì)、X-RAY檢測回流焊接后的BGA/CSP/FBGA等電子元件的焊接品質(zhì)
SMT貼片加工是一個重資金投入的行業(yè)，同時是需要人力較多的行業(yè)，一個完好的產(chǎn)品在經(jīng)過SMT和DIP多工序后才能生成出來
SMT貼片廠內(nèi)地比較有名的是英特麗電子科技
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