ASM西門子SIPLACE TX系列高端貼片機介紹
ASM西門子SIPLACE TX系列高端貼片機介紹
西門子貼片機視為業(yè)界的標桿產品,無論是要求最高速度還是絕對的精準度,它都能夠提供強有效的支持
SIPLACE TX:
以極小的占地面積提供高性能和高精度
SIPLACE TX 貼裝模塊為大批量生產設立了新的標桿。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內（僅1米 x 2.3米），達到25 μm @ 3 sigma的精度，高達78,000 cph的速度。
僅1米寬（相當于3.3英尺）的單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整。
經過改進的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數(shù)元器件。
“先進封裝技術比以往任何時候都更加復雜，每一個工藝步驟都需要極度精確。ASM 是唯一能滿足此要求的供應商，已經為半導體和表面貼裝生產的所有階段研發(fā)出了一些世界上最精確的、最高速的平臺，”旨在滿足電子產品制造商高精度、大批量的需求，例如復雜的先進封裝應用。在高密度貼裝區(qū)貼裝非常小的器件比如0201m、超細間距器件或裸芯片等時，沒有其他的貼片機能達到 78,000 cph的超高速度和 15 μm @ 3 Sigma的精度。
西門子TX貼片機的優(yōu)勢簡介
1.極為緊湊：占地僅 2.3 平方米（約 25 平方英尺）；
2.極致速度：實貼裝78,000 CPH空前單位面積產出；
3.極致品質： 22 μm @ 3 sigma 精度，最高速標貼公制0201超小器件；
4.靈活配置：整機成像系統(tǒng)、貼裝頭和供料器系統(tǒng)技術卓越，更快貼裝速度、更緊湊模塊化，用戶能自主準確地擴展或收縮生產線
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