SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法
SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法
關(guān)于電阻、電容這類(lèi)SMD小零件有空焊的問(wèn)題, 它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說(shuō)白就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致， 最終造成受力不均，以致一端翹起的結(jié)果。
通常PCB進(jìn)入回流爐子并開(kāi)始加熱時(shí)，越是表面的銅箔，其受熱的程度會(huì)越快，會(huì)比較快到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會(huì)較慢，會(huì)比較慢到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時(shí)，就會(huì)以錫膏先融化的這端為支點(diǎn)舉起零件，造成零件的另一端空焊，隨著錫膏融化的時(shí)間差越大，零件被舉起的角度就會(huì)越大，最后形成完全立碑的結(jié)果。
解決立碑空焊的方法：
1.設(shè)計(jì)解決
可在大銅箔的一端加上熱阻來(lái)減緩溫度散失過(guò)快的問(wèn)題。 縮小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見(jiàn)可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度。
2.制程解決
可以提高回焊爐浸潤(rùn)區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時(shí)融錫。
3.停用氮?dú)?/span>
如果回焊爐中有開(kāi)氮?dú)?，可以評(píng)估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會(huì)惡化原來(lái)融錫溫度的差距，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問(wèn)題。
下列也都是可能引起立碑的可能原因：
零件或焊墊的單邊氧化
零件擺放偏移 Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)
錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問(wèn)題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）
貼片機(jī)精度不佳
在同樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?wèn)題，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶希娙輨t有五面鍍有焊料，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。
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